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股票抵押配资 中信建投证券(06066):“21信投C8”将于6月21日本息兑付及摘牌
发布日期:2024-08-11 10:52 点击次数:133

智通财经APP讯,中信建投证券(06066)发布公告,中信建投证券股份有限公司2021年面向专业投资者公开发行次级债券(第四期)(品种二),将于2024年6月21日开始支付自2023年6月21日至2024年6月20日期间的利息和本期债券本金。本期债券简称:21信投C8,发行总额:人民币25亿元股票抵押配资,债券期限:3年,票面利率:3.75%。
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